注：  1.隨著移印矽油量增大，移印膠頭越來越軟   2.隨著移印矽油量增大，添加硬化劑份量相應(yīng)增大  3.隨著硬化劑量增大，移印膠頭固化速度會(huì)加快   4.室溫高時(shí)，建議采用慢干硬化劑；室溫低時(shí)，建議采用快干硬化劑 制作移印膠頭常出現(xiàn)問題及原因 1.所倒出膠頭不容易干或部分不干  A.攪拌不均勻 B.硬化劑份量不夠   2.倒出膠頭表面有氣孔或使用壽命不長   A.硬化劑過量加入固化速度過快 B.矽油所占份量大，破壞了移印矽膠份量  3.移印膠頭板容易脫落   A.膠頭板沒有鉆孔介花 B.蓋木板時(shí)移印膠漿已接近固化 

移印膠頭各配劑對(duì)照表   移印膠漿  硬化劑  矽油 催化后混合物于 25度下操作時(shí)間  25度下 脫模時(shí)間  硬度  備注  100克  K81#快 干劑3克  10克 10分鐘 1.5小時(shí) 20度 適用于抽 真空操作  20克 20分鐘 2.5小時(shí) 15度 30克 32分鐘 3小時(shí) 10度 100克  K30#慢 干劑3克  10克 25分鐘 8小時(shí) 20度 無需抽真 空操作  20克 35分鐘 9小時(shí) 15度 30克  50分鐘  10小時(shí)  10度